做PCBA项目久了，会发现一个很常见的情况——流程大家都差不多，但结果差距却不小。
在聚多邦这边，从PCB打样到后面的PCBA制造，整个流程其实是固定的：来料检验、锡膏印刷、SMT贴片、回流焊、DIP插件，再到测试出货。
很多人一看流程图，会觉得只要步骤齐全，结果就不会有太大问题，但实际情况并不是这样。
PCBA制造流程的核心，不在于“有没有这一步”，而在于“每一步是否稳定”。
比如锡膏印刷阶段，如果厚度控制不好，后面SMT贴片时可能看不出来，但一进回流焊，焊点差异就会被放大。
再比如SMT贴片，设备精度现在都很高，但前提是前段状态稳定，否则再好的设备也发挥不出来。
在一些带有较多集成电路的板子上，这种问题会更加明显，因为对焊接一致性要求更高。
回流焊可以理解为一个“放大器”，前面做得好，后面更稳定；前面有波动，问题会集中体现。
DIP插件阶段虽然看起来简单，但人工参与多，一致性更依赖操作规范。
测试环节能把问题筛出来，但并不能解决问题，所以很多问题其实是在前段就已经决定了。
从工程角度来看，PCBA制造流程不是独立的几个步骤，而是一个连续系统。
每一步都在影响下一步，前面稳，后面才会顺。
如果在PCB打样阶段就把工艺边界处理好，后面PCBA整体会轻松很多。
做久了会有一个很清晰的认识——
PCBA制造流程的本质，不是流程本身，而是整个过程的稳定控制。
流程可以复制，但稳定性，需要长期经验积累。
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