做PCB打样的时候，只要设计里涉及半孔（Castellated Hole），很多人第一反应就是——为什么报价一下子就上去了。
在聚多邦这边也经常遇到这种情况，客户一开始觉得只是多一个结构，但真正了解工艺之后，就会明白差别在哪里。
半孔PCB本质上是在板边做通孔并切割成半孔结构，这种设计在模块化连接、贴装边缘接口时比较常见。
但从加工角度来看，它比普通PCB复杂得多，因为涉及“先钻孔、再电镀、最后精确切割”的组合工艺。
第一个关键点，是加工精度。半孔位置必须控制在非常准确的范围内，否则切割后容易出现孔偏或铜层不均。
第二个关键点，是边缘处理。切割过程中如果控制不好，容易产生毛刺或者分层，这会直接影响后续SMT贴片和焊接。
再一个重要因素，是良率。半孔结构对工艺窗口要求更高，一旦控制不好，废板率会上升，这部分成本会体现在报价里。
在涉及高密度设计或者带有集成电路的模块板中，这种风险会进一步放大，因为对尺寸和焊接一致性要求更高。
还有一个容易被忽略的，是后续PCBA阶段。半孔结构在SMT贴片时，对焊接控制要求更高，否则容易出现虚焊或连锡。
从工程角度来看，半孔PCB报价高，并不是“多收费”，而是工艺难度和风险本身决定的。
在PCB打样阶段，如果设计没有充分考虑加工边界，后面调整成本会更高。
通过优化半孔位置和结构设计，可以在一定程度上降低加工难度，从而控制成本。
做久了会发现——
半孔PCB贵的不是工艺本身，而是对精度和稳定性的要求。
价格差异的背后，其实是加工能力和良率控制能力的差别。
the end
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