这些年接触不同PCBA生产厂家之后，有一个很直观的感受——流程看起来都差不多，但结果差很多。
如果你真正走一遍完整的PCBA生产流程，从PCB板进厂开始，到最终产品出货，会发现每一段其实都在影响结果。
第一步是来料检验。PCB板、元件状态是否稳定，这一步如果没控制好，后面再怎么优化都很难补回来。
有个项目我印象很深，前段一直在调贴片参数，但问题始终存在，后来才发现是来料批次差异导致的。
接下来是锡膏印刷，这一段很多人觉得只是铺锡，但实际上，它决定了后面焊接的基础状态。
印刷稍有不均，在贴片阶段看不出来，但在回流焊之后，就会变成明显差异。
然后是SMT贴片，这一步设备精度已经很高，但前提是前后状态稳定，否则再好的设备也无法保证一致性。
回流焊阶段更像一个“放大器”，前面好的会更稳定，前面有问题的会被进一步放大。
再往后是DIP插件和焊接，这一段人工参与较多，一致性更依赖规范和执行。
最后是检测和测试，包括AOI、功能测试等，但检测更多是发现问题，而不是解决问题。
在涉及高密度设计或者集成电路较多的板子中，这种流程之间的影响会更加明显。
在实际项目中，我们更关注的是“整条产线的状态是否稳定”，而不是某一个环节是否做到极致。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过优化前段控制，后面整体生产就顺了很多。
做久了会慢慢有个感觉——
PCBA生产厂家产品制造流程，不是步骤决定结果，而是“每一步状态是否稳定”。
流程可以复制，但稳定性，很难复制。
the end
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