这些年做PCBA项目时，经常会听到一句话——DIP插件很简单，不就是插上去再焊一下吗？
但项目做多了之后你会发现，越是看起来简单的环节，越容易出问题，而且一旦出问题，还不容易定位。
有个项目我印象很深，前段SMT贴片完全稳定，但到了后段测试，总有一部分板子表现不一致。
查来查去，最后才发现问题出在插件阶段，而不是焊接本身。
DIP插件加工生产工艺，第一个难点在“插装一致性”。同一个元件，不同操作人员插装的深度、角度都会有差异。
这些差异在焊接前几乎看不出来，但在后续使用中，会慢慢体现为稳定性问题。
第二个关键点，是焊接匹配。如果插件位置略有偏差，在波峰焊过程中受热不均，就容易产生焊点差异。
再一个很多人忽略的，是操作节奏。如果不同工位节奏不一致，整体状态就会出现波动。
还有一个重要点，是前后影响。插件阶段承接的是SMT之后的状态，如果前面有细微问题，这一段会被进一步放大。
在涉及集成电路较多或者结构复杂的板子中，这种差异会更加明显。
在实际项目中，我们更倾向于通过标准化动作来控制一致性，而不是单纯强调工艺流程。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过统一插件操作标准，整体良率明显提升。
做久了会慢慢有个感觉——
DIP插件加工难的不是不会做，而是“每一块都做得一样”。
很多问题，不是焊出来的，而是“插出来的”。
the end
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