这些年接触不同PCBA生产厂家,有一个很直观的感受——几乎每家工厂都有一套完整的标准生产流程。
从PCB打样、锡膏印刷、SMT贴片、回流焊,到DIP插件和测试,每一步流程看起来都差不多,甚至文件内容也大同小异。
但真正做下来之后,你会发现,结果差距却非常明显。有的厂家越做越稳定,有的却始终有波动。
有个项目我印象很深,两家工厂流程几乎一样,但一家的良率明显更高。后来深入了解才发现,问题不在流程,而在执行细节。
PCBA生产厂家标准生产流程,更多是一个“框架”,而不是结果保证。真正决定质量的,是每一个环节的状态是否稳定。
比如锡膏印刷这一段,标准里都会写清楚参数,但实际执行中,设备状态、环境变化、操作习惯都会带来差异。
再比如SMT贴片环节,设备精度差别已经不大,但前后配合是否稳定,才是关键。
还有一个容易被忽略的,是生产节奏。即使流程一样,如果中间频繁调整、停线,整体状态也会被打乱。
在涉及高密度设计或者集成电路较多的板子中,这种差异会更加明显,因为对一致性要求更高。
在实际项目中,我们更关注的是“流程执行的一致性”,而不是流程本身是否完整。
之前在聚多邦参与过一个项目,通过优化前段控制和节奏管理,整体良率明显提升,而不是增加新的流程步骤。
做久了会慢慢有个感觉,PCBA生产厂家标准生产流程只是基础,真正拉开差距的,是执行能力。
流程可以复制,但稳定性,很难复制。