我是做电路板多年的老王，这些年项目做多了之后，会发现一个特别典型的情况——PCBA打样一旦出问题，很多人第一反应就是SMT贴片出了问题。
但往前一查你会发现，很多问题其实并不在SMT，而是在PCBA打样阶段就已经埋下了。SMT只是把这些问题“放大”，而不是制造问题的源头。
有个项目我印象很深，前期PCB打样完全正常，进入PCBA打样后，在SMT贴片过程中出现焊接不一致的情况。一开始大家都在调整设备参数，但效果并不明显。
后来回头分析才发现，是PCB焊盘设计偏紧，加上锡膏印刷稍有波动，在贴片阶段看不出来，但回流之后问题就集中体现出来。
PCBA打样与SMT，其实是一个连续关系，而不是两个独立环节。前面设计和打样阶段的细微偏差，会在SMT贴片过程中被逐渐放大。
再一个关键点，是验证方式。PCBA打样往往只关注功能是否正常，而忽略了装配过程中的稳定性，这就会导致问题在后续阶段才暴露出来。
尤其是在集成电路较多或者高密度设计的板子中，对贴装精度要求更高，一点点设计边界问题，都会影响SMT稳定性。
在实际项目中，我们更倾向于在PCBA打样阶段就同步考虑SMT工艺，而不是等问题出现再调整设备。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过在打样阶段优化焊盘和布局，后面SMT贴片一次就稳定下来，几乎没有反复调整。
做久了会慢慢有个感觉，PCBA打样与SMT不是前后关系，而是“前面决定后面”。很多问题，不是在贴片时产生的，而是在打样阶段就已经存在。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
