很多人一提到DIP插件加工，都会觉得这是PCBA里“最基础的一段”。但项目做多了之后你会发现——越是看起来简单的地方，越容易出问题。而且一旦出问题，还不太好查。
有个项目我印象很深，前面SMT贴片都很稳定，但到了后面测试阶段，总有个别板子表现不一致。查来查去，最后才发现问题出在插件环节。
DIP插件加工的第一个难点，是“插装一致性”。同一个元件，不同人插的角度、高度、紧密度都会有差别。这些差别在焊接前看不明显，但在后面使用中会慢慢体现。
第二个难点，是焊接匹配。插件位置如果稍微偏一点，在波峰焊或者手工焊接时，受热就会不均匀。结果就是——表面看没问题，但稳定性差。
第三个容易被忽略的，是节奏。插件和焊接如果节奏不一致，比如有的快、有的慢，温度和状态就会波动。这种波动在批量中会被不断放大。
再一个关键点，是前后影响。
DIP插件加工并不是独立的，它承接的是PCB打样和SMT贴片之后的状态。前面如果有细微问题，这一段会直接放大。
尤其是在集成电路较多或者结构较紧的板子中，对一致性要求更高。在实际项目中，我们更关注的是“动作标准化”，让不同人做出来的结果尽量一致。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过统一插件标准和节奏控制，整体良率明显提升。
做久了会慢慢有个感觉——
DIP插件加工技术难点，不在于不会做，而在于“做得不一样”。
很多问题，不是焊出来的，而是“插出来的”。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
