我是做板子很多年的老王，这几年随着产品密度越来越高，埋孔板用得也越来越多。但说实话，埋孔PCB打样，一直是比较“容易出隐性问题”的一类。
和普通结构相比，埋孔最大的问题在于——很多缺陷不是马上能看到的。比如导通不稳定、层间连接不良，这些在PCB打样阶段不一定明显，但到后面PCBA使用一段时间后，就可能慢慢暴露出来。
印象比较深的是一个项目，前期测试都正常，但在功能连续运行时偶尔会掉信号。查了很久，最后才定位到某些埋孔连接不稳定。这种问题排查起来其实挺费时间。
埋孔结构对加工过程要求比较高，尤其是在压合和电镀阶段。如果参数控制不够稳定，很容易出现局部镀层不均。这类问题在表面看不出来，但对可靠性影响比较大。
还有一个容易被忽略的点，是设计本身。如果埋孔位置过密、层间结构安排不合理，加工难度会明显增加。有些设计在图纸上是成立的，但落到实际工艺上就比较“吃力”。
在做这类板子时，我们一般会建议在PCB打样阶段多做一些验证，比如简单的导通测试或者结构检查，把一些隐患提前发现。
之前在聚多邦参与过一个类似项目，前期稍微调整了一下埋孔布局，后面在PCBA阶段整体稳定性就好了很多。这种优化往往不大，但效果很直接。
做久了会慢慢有个感觉，埋孔PCB难的地方不在“做出来”，而在“长期稳定”。只要前期多看一眼，后面会省不少事。
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