我是做电路板多年的老王，这些年做多层板项目时，经常会遇到一个挺典型的问题——客户在定参数时，会把铜厚当成“越大越保险”的选项。
多层PCB铜厚确实重要，但它更像一个“平衡点”，而不是越大越好。铜厚一旦增加，电流承载能力会提升，这一点没问题，但同时也会带来加工和结构上的变化。
先说加工这块。铜厚增加之后，蚀刻难度会明显上升，特别是一些线宽比较细的设计，很容易出现尺寸偏差。如果控制不好，线路变窄或者边缘不规整，这些问题在后面使用中会慢慢体现出来。
再一个是层间结构。多层板本身就是叠层结构，如果每一层铜厚分布不均，很容易在压合过程中产生应力。刚做出来时可能没问题，但经过温度变化后，板子可能出现轻微变形，这种情况在实际项目中并不少见。
还有一个容易被忽略的点，是热平衡。有些区域铜很厚，有些区域很薄，在后面的装配阶段，比如做SMT贴片时，受热不均就会比较明显。局部升温慢或者降温快，都会影响焊接稳定性。
实际做项目时，我们一般不会单独去“定一个铜厚”，而是结合电流需求、线宽设计和结构来一起考虑。有时候通过调整走线方式，或者增加铜面积，比单纯加厚更合理。
之前在聚多邦参与过一个项目，客户一开始把内层铜厚设得比较高，后面在评估时稍微做了优化，反而在保证性能的同时，把加工稳定性也提升了。
做久了会发现，多层PCB铜厚不是一个“越大越安全”的参数，而是一个需要和设计、工艺一起匹配的选择。选得合适，后面会很顺；选得过头，反而容易多出一些隐性问题。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
