我是聚多邦工程师老王，这几年随着产品小型化、高密度发展，盲孔PCB用得越来越多。但说实话，盲孔PCB打样，一直是电路板工厂里比较容易“翻车”的环节。
很多人觉得盲孔只是比通孔多一步，其实差别很大。盲孔PCB打样的核心难点，在于孔深控制和后续镀铜质量。如果激光钻孔参数控制不好，很容易出现孔底残留或者孔壁碳化，这种问题在后面PCBA阶段才会暴露。
PCB打样阶段，设计就已经很关键。盲孔深径比如果设计不合理，加工难度会大幅增加。有些客户只考虑电气连接，没有考虑工艺能力，结果做出来的板子导通不稳定，这种情况我见过不少。
镀铜工艺也是重点。盲孔不像通孔，电镀液流动受限，如果参数控制不好，很容易出现镀层不均匀。短期测试可能没问题，但在PCBA使用过程中，特别是热循环后，就可能出现开路。
再一个是层间对位问题。盲孔通常用于多层结构，如果内外层对位不准确，后续smt贴片阶段，特别是精密集成电路区域，很容易出现焊接异常。
在聚多邦，我们做盲孔PCB打样时，一般会增加检测手段，比如切片分析、导通测试等，把隐患尽量在前期发现，而不是等到PCBA阶段再处理。
还有一点经验是，盲孔设计一定要留工艺裕量，不要一味追求极限尺寸。很多项目出问题，不是技术达不到，而是设计太“极限”，没有给加工留空间。
做了这么多年，我的一个体会是，盲孔PCB打样真正难的，不是设备，而是“设计+工艺”的匹配。只要这一步做对了，后面PCBA会顺很多。
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