我是聚多邦工程师老王，虽然现在smt贴片占主流，但在很多PCBA产品中，DIP插件和波峰焊依然是绕不开的一道工序。尤其是电源类、工业控制类产品，这一段如果控制不好，问题往往是致命的。
DIP插件加工波峰焊工艺，很多人觉得就是“插上去再焊一下”，但实际影响因素非常多。最容易被忽略的，是插件本身的规范性。元件插装不垂直、引脚弯曲，这些问题在波峰焊时会直接影响焊点成型。
PCB打样阶段也很关键。孔径设计如果不合理，要么插装困难，要么焊接不饱满。我见过一些PCBA项目，插件工人已经很熟练，但因为孔径偏差，导致焊点始终不稳定。
波峰焊本身的工艺控制，是整个流程的核心。助焊剂喷涂量如果过少，会导致不上锡；过多则容易残留，影响可靠性。很多工厂在这一步控制不稳定，是良率波动的主要原因。
温度曲线同样重要。预热区温度如果不够，焊接时容易形成冷焊；温度过高，又可能损伤PCB板或者元器件。特别是多层PCB板，在PCBA过程中更容易出现热应力问题，这一点需要特别注意。
还有一个常见问题是桥连和连锡，尤其是在引脚密集的集成电路区域。如果波峰高度、传送角度没有调好，很容易出现这种缺陷。
在聚多邦，我们在做DIP工艺时，会对每一批板子进行参数验证，包括助焊剂量、温度曲线、波峰高度等，尽量保证稳定性，而不是靠经验“感觉调”。
做了这么多年，我的一个体会是，波峰焊问题往往不是突然出现的，而是慢慢积累的。只要有一个参数长期偏离，迟早会在PCBA质量上体现出来。
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