我是聚多邦工程师老王，在电路板工厂干了这么多年，很多客户对PCBA的理解还停留在“把元件贴上去”，但实际上，PCBA加工流程是一个环环相扣的系统工程。
PCBA加工流程是从PCB打样开始的。板子设计是否合理，直接决定后面能不能顺利生产。比如焊盘设计、过孔布局、板厚选择，如果在这个阶段没有考虑工艺，后面smt贴片就会频繁出问题。
板子做好之后进入smt贴片环节。这一段是自动化程度最高的，也是最容易出批量问题的地方。锡膏印刷、元件贴装、回流焊，每一步都有控制点。特别是现在很多高密度集成电路，对精度要求很高，一点偏差都会影响焊接质量。
接下来是DIP插件和波峰焊。虽然很多产品插件件减少了，但在电源、工业控制类PCBA中，这一步依然很重要。插件质量、焊接参数控制不好，很容易出现虚焊或者接触不良。
之后就是清洗、检测和测试。AOI检测、功能测试，这些环节是用来筛选问题的，但如果前面工艺不稳定，这里只能发现问题，不能解决问题。
很多客户容易忽略的是，PCBA加工流程不是“线性”的，而是一个反馈过程。比如测试阶段发现问题，需要回到前面的工艺去调整，而不是简单修补。
在聚多邦，我们做项目时，会在每个环节设控制点，比如PCB打样评审、smt贴片首件确认、工艺参数记录等。这样可以在问题放大之前就及时调整。
做了这么多年，我的一个体会是，PCBA加工流程真正难的，不是某一步，而是每一步都要稳定。只要有一个环节松了，后面就会不断补漏洞。
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