我是聚多邦工程师老王，这几年HDI板的项目明显多了起来，但说实话，HDI板打样工艺，一直是电路板工厂里最容易“翻车”的环节之一。
很多客户一上来就要求高密度、高层数，还要压成本，但HDI板本身工艺复杂，从PCB打样阶段就已经决定了后面PCBA的稳定性。最核心的一点，是微盲孔加工，这一步如果控制不好，后面基本没法补救。
HDI板打样首先要解决的是叠层设计。层间结构、介质厚度、铜厚分布，都会影响信号和可靠性。有些客户给的资料不完整，只给了电气需求，没有明确结构，这种情况下做出来的板子，很容易在后续smt贴片或使用过程中出问题。
激光钻孔是HDI的关键工艺之一。孔径小、精度高，对设备和参数要求都很严格。如果能量控制不好，容易出现孔壁碳化或者残留，后面镀铜就会不稳定。我见过一批PCBA，功能时好时坏，最后追溯就是盲孔导通不稳定。
再就是电镀工艺。HDI板孔径小、深径比大，如果镀铜均匀性不好，很容易出现局部薄弱点，长期使用就会失效。很多工厂在这一段经验不足，看起来打样成功，但量产就开始掉良率。
其实HDI板的问题，很多在PCB打样阶段就能看出来，但前提是有人去认真分析数据。我们在聚多邦做HDI项目时，一般会在打样阶段做更多验证，比如切片分析、阻抗测试等，把隐患提前暴露出来。
到了PCBA阶段，smt贴片对HDI板的要求也更高。板子一旦翘曲或者局部应力不均，很容易影响集成电路焊接质量，尤其是BGA类器件，对平整度非常敏感。
做了这么多年，我的感受是，HDI板打样不是“能不能做”，而是“能不能稳定做”。很多问题不是技术达不到，而是细节控制不到位。
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