在PCB打样阶段，免费打样常被视为一种“降低成本”的手段，但当项目涉及HDI结构时，这种方式往往并不适用。
我是聚多邦工程师老王，从工程实践来看，HDI板的复杂度决定了它在打样策略上的特殊性。
HDI（高密度互连）PCB涉及激光钻孔、盲埋孔结构以及多次压合工艺，这些都大幅提高了制造难度和成本。
在PCB打样阶段，如果设计存在问题，HDI板的返工成本远高于普通多层板，因此工厂在资源投入上会更加谨慎。
很多客户在项目初期没有意识到这一点，仍然按照普通板的思路去申请免费打样，结果不仅无法满足需求，还影响整体进度。
此外，HDI板通常用于高密度集成电路场景，对精度和稳定性要求更高。在PCBA过程中，任何微小偏差都可能影响性能。
在这种情况下，打样的核心不再是“节省成本”，而是“确保方案正确”。
我在项目中见过不少案例，一开始追求免费打样，结果多次修改设计，整体周期和成本反而更高。
从工程角度看，HDI打样更适合采用稳妥方案，通过专业评估减少试错次数。
当项目复杂度提升时，打样策略本身也需要升级，而不是简单套用原有模式。
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