在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
很多客户觉得4层板PCB已经很成熟，加工应该不会有问题，但说实话，我见过太多项目，问题恰恰出在“加工阶段”。
4层板和双面板最大的不同，不只是层数，而是对工艺控制的要求完全不一样。
我在聚多邦做项目时，经常遇到客户PCB打样没问题，但一到批量加工，良率开始下降。问题往往出在压合和对位控制上。
4层板涉及内层线路，如果压合参数控制不好，很容易出现层间偏移，影响导通稳定性。这类问题在PCBA阶段才会逐渐暴露。
还有一个关键点，是蚀刻精度。线路越密，对工艺要求越高，一旦控制不好，就会影响信号完整性，尤其是在涉及高速集成电路的项目中。
在smt贴片过程中，这些问题会进一步放大，比如焊接不稳定、功能异常。
很多客户把问题归因于贴片，其实源头在PCB加工阶段。
我见过不少项目，设计没问题，但加工控制不到位，导致PCBA整体质量下降。
还有一点很多人忽略，就是批量一致性。打样可以“做出来”，但加工必须“稳定做出来”。
这些年做下来，我越来越确定一件事：
4层板真正的难点，不是设计，而是你能不能把工艺一直控制住。
the end
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