在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
很多客户在做铝基板PCB时，会觉得焊接和普通板差不多，但说实话，这个判断很容易让项目后面不断出问题。
铝基板最大的特点是导热快，这一点既是优势，也是焊接难点。
我在聚多邦做项目时，遇到过客户PCB打样没问题，但在smt贴片阶段频繁出现虚焊，最后发现是焊接工艺没有针对铝基板做调整。
因为铝基板散热快，在回流焊过程中，局部温度很难达到理想状态，如果温度曲线不匹配，就会导致焊点不完全熔合。
还有一个关键点是预热控制。如果预热不足，焊接时温差过大，容易产生应力问题，影响长期可靠性。
在PCBA中，铝基板通常用于功率类产品，涉及关键集成电路，一旦焊接不稳定，会直接影响产品性能。
很多人觉得是贴片问题，其实源头在焊接工艺没有匹配板子特性。
我见过不少项目，一开始用普通工艺处理，结果反复调整参数，周期被严重拉长。
还有一个容易忽略的点，是焊盘设计。如果PCB打样阶段没有针对铝基板优化，后面再怎么调工艺效果也有限。
这些年做下来，我越来越确定一件事：
铝基板PCB不是难在材料，而是难在你有没有把焊接工艺真正适配好。
the end
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