在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
很多客户做PCBA项目时，总觉得PCB打样只是“走个流程”，甚至想着能不能直接跳过，但说实话，这一步往往决定了整个项目的成败。
我见过太多项目，PCB打样阶段没重视，后面smt贴片、功能测试各种问题接连出现，最后不得不重新来一轮。
PCB打样的本质，是验证设计是否可制造，而不是单纯做出一块板子。
在聚多邦做项目时，我们在打样阶段会重点关注几个问题，比如线路是否合理、焊盘是否匹配集成电路封装、结构是否适合贴片工艺。
很多问题，在设计图上看不出来，但一旦做成实物，就会暴露出来。比如焊盘偏差、间距不合理，这些都会直接影响后续PCBA的smt贴片质量。
还有一个关键点，是工艺验证。不同板材、不同结构，在加工过程中会有不同表现，如果打样阶段没有测试清楚，量产风险会很大。
我遇到过一个项目，客户为了赶时间，打样验证不充分，结果量产后大面积虚焊，整个PCBA只能返工，损失非常大。
很多人觉得打样是“多花时间”，但从工程角度看，这是在“省后面的时间”。
这些年做下来，我越来越坚定一件事：
PCB打样不是成本，而是你避免更大成本的唯一机会。
the end
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