在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
很多客户在做多层PCB时，关注点都放在线路和层数上，但说实话，我见过太多问题，其实是从“表面处理”这一步开始的。
表面处理看起来只是最后一道工序，但它直接影响后面的PCBA表现，尤其是smt贴片质量。
我在聚多邦做项目时，经常遇到客户选用不合适的表面处理，比如本该用沉金的板子用了喷锡，结果在贴装精密集成电路时出现焊接不稳定。
不同表面处理工艺，对焊接性能影响很大。比如沉金平整度高，适合高密度贴片；而喷锡成本低，但对精度要求高的PCBA并不友好。
还有一个容易被忽略的问题，是存储时间。有些表面处理工艺，如果存放时间过长，焊接性能会下降，这在PCB打样阶段不明显，但批量生产时问题就会放大。
在多层PCB中，由于结构复杂，对焊接一致性要求更高，如果表面处理选择不当，很容易导致良率下降。
很多客户在报价阶段只关注价格，但忽略了后续PCBA的稳定性，这其实是一个典型误区。
这些年做下来，我越来越觉得：
多层PCB好不好，不只是设计问题，很多时候是你表面处理有没有选对。
the end
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