在一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。
很多客户第一次做厚铜PCB时，都会觉得“不就是铜厚一点吗”，但实际做下来才发现，问题远比想象复杂。
厚铜PCB的核心难点，在于加工控制。
铜厚增加后，蚀刻难度明显提升。如果控制不好，很容易出现线路不均、过蚀或者残铜。我在聚多邦做项目时，这类板子往往需要单独优化蚀刻参数。
还有一个关键点是电镀。厚铜板在电镀过程中，很容易出现厚度分布不均的问题，特别是在孔内和边缘区域，如果控制不好，会直接影响导通稳定性。
在PCB打样阶段，这些问题不一定完全暴露，但一旦进入批量生产，良率差异会非常明显。
在PCBA环节，厚铜PCB通常用于大电流应用，对散热和导电要求高。如果板子本身加工不稳定，后面smt贴片再好，也无法保证长期可靠性。
另外，厚铜板在回流焊过程中受热不均，也会影响焊接质量，这一点很多人容易忽略。
我见过不少项目，一开始用普通PCB思路设计厚铜板，结果后面不断调整工艺，周期被严重拉长。
很多人觉得厚铜PCB贵，其实贵在“工艺难度和良率控制”。
这些年做下来，我越来越确定一件事：
厚铜PCB不是材料问题，而是你有没有能力把工艺控制住。
the end
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