铝基板这几年用得越来越多，尤其是LED、电源类产品。但说实话，在工厂做久了就知道，这类板子最容易出问题的地方，其实不是设计，而是电镀工艺。
和普通FR4板不一样，铝基板底层是金属铝，中间有绝缘层，再往上才是铜层。问题就出在这里——铜和铝之间的结合，如果电镀处理不好，很容易出现附着力不足，后期在PCBA阶段经过回流焊，直接起皮或者鼓包。
在聚多邦这边做PCB打样审核时，我们看到铝基板项目，都会特别关注表面处理和电镀厚度。有些客户为了降成本，把铜厚压得很低，短期看没问题，但一旦进入smt贴片，高温一过，隐患就出来了。
还有一个常见问题是孔壁电镀。铝基板钻孔后，孔壁处理比普通PCB更复杂，如果前处理不干净，电镀铜层就不均匀。轻则导通不良，重则整板PCBA失效。这种问题在小批量PCB打样阶段不一定暴露，但一量产就很明显。
我印象比较深的是一个做大功率LED的项目，客户用的是多颗集成电路驱动，发热本来就大。结果因为电镀结合力不足，使用一段时间后局部脱层，直接影响散热路径，最后整批返工。
其实从经验来看，铝基板的关键不只是“能做出来”，而是能不能稳定工作。电镀这一步如果控制不好，后面再怎么优化设计，都很难补救。
在实际生产中，我们会通过控制电镀时间、电流密度以及前处理工艺来保证质量，但更重要的还是设计端要给出合理参数。比如不要一味追求极限薄铜，合理留出工艺余量。
做PCBA久了会有个共识：铝基板项目，前端PCB打样如果把电镀这一关把控住，后面的smt贴片和整板可靠性会轻松很多。反过来，如果这里埋雷，基本都会在使用阶段暴露。
所以很多老客户后来也会直接把铝基板项目交给像聚多邦这种有经验的工厂，因为大家更看重的是稳定性，而不是单次成本。
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