在生产一线做了这么多年电路板，我是聚多邦工程师老王。高TG PCB这类板子，很多客户听说过，但真正了解制造差异的不多。
高TG的核心在材料，玻璃化转变温度更高，耐热性能更好，适合对稳定性要求高的PCBA项目。但这类材料在加工过程中，对温度控制和压合工艺要求更严格。
在PCB打样阶段，高TG板的层压过程需要更精确的参数控制。如果温度曲线不匹配，容易出现分层或应力问题。我在聚多邦做项目时，这一步通常会特别关注。
钻孔和电镀环节同样有影响。高TG材料硬度更高，对刀具损耗更大，同时孔壁处理也更关键，否则会影响导通可靠性。
在PCBA阶段，高TG PCB的优势就体现出来了。特别是在smt贴片和回流焊过程中，板子不容易变形，对于大尺寸集成电路来说更稳定。
但也正因为材料和工艺要求更高，加工成本和难度都会增加，这也是为什么高TG PCB报价通常偏高。
很多客户在初期为了节省成本，会选择普通板材替代，但如果应用环境有高温或长期运行要求，后期风险反而更大。
这些年做下来，我的体会是，高TG PCB不是“高端选项”，而是“合适选项”。选对材料，比后面补救更重要。
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