在生产一线做了这么多年，我是聚多邦工程师老王。很多人关注smt贴片，但在PCBA里，DIP插件同样是重要工艺，尤其是带接口和大功率器件的板子。
整个流程从PCB打样完成开始。板子进厂后，会先做来料检验，确认尺寸、孔位、焊盘是否符合要求。如果孔径不稳定，后面插件就会出现松动或插不进去的问题。
接下来是物料准备，根据BOM进行分类和核对。像一些集成电路、电解电容等有方向要求的元件，这一步必须确认清楚，否则后面返工成本很高。
进入插件环节，主要依靠人工完成。元件按位置插入PCB，这一步看似简单，但最容易出错。我在聚多邦做项目时，都会安排首件确认，确保方向和位置无误。
插件完成后进入波峰焊，这是DIP的核心工序。通过熔融焊料把引脚与焊盘连接。如果PCB打样阶段焊盘设计不合理，很容易出现虚焊或连锡。
焊接之后还有剪脚、清洗和外观检查，确保焊点可靠。部分PCBA还会进行功能测试，验证整板性能。
在实际生产中，DIP插件通常和smt贴片是组合工艺，需要合理安排顺序，避免重复加热影响板子和元件。
这些年做下来，我的体会是，DIP虽然人工参与多，但对PCBA稳定性影响很大。流程每一步做好，整板质量才有保障。
the end
24H服务热线: 
