我是聚多邦工程师老王，在电路板行业做了15年，高TG PCB这类板子，客户经常会问一句话：为什么报价明显高一截。其实这背后主要还是材料和工艺带来的差异。
TG值本质上是材料的玻璃化转变温度，高TG板在高温环境下更稳定，适用于对可靠性要求高的PCBA，比如电源类或者高功率应用。这类板子在PCB打样阶段，材料成本就已经高于普通FR4。
在实际加工中，高TG材料对钻孔、压合都有更高要求。尤其是多层板，层间结合必须稳定，否则在回流焊或长期使用中容易分层。我在聚多邦做项目时，遇到过客户用普通板替代高TG，结果smt贴片后出现板弯，最后只能全部重做。
高TG PCB在PCBA中的表现更稳定，特别是涉及大尺寸集成电路或者高发热器件时，板材性能直接影响焊接质量。如果板子耐热性不足，回流焊过程中容易变形，影响贴片精度。
报价差异除了材料本身，还包括加工难度。高TG板加工窗口更窄，良率控制更严格，这些都会体现在价格上。不同工厂之间的报价差异，也和经验有关。
很多客户在初期为了控制成本，会犹豫是否使用高TG，但从工程角度看，如果应用环境确实需要，选择合适材料反而更省成本。
这些年做下来，我的体会是，PCB打样阶段选对材料，比后面补救更重要。高TG PCB看起来贵，但在PCBA长期稳定性上，往往更值得。
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