我是聚多邦工程师老王，在电路板行业做了15年，说到PCBA检测，很多人只知道AOI，但真正遇到复杂集成电路时，X-Ray检测是绕不开的一环。
在smt贴片过程中，像BGA、QFN这类封装，焊点是完全看不见的。外观看起来没问题，内部可能已经存在虚焊或空洞。如果没有X-Ray设备，这些问题很难发现，等到产品使用中才暴露，代价会更大。
我在聚多邦做项目时，遇到过一个典型案例。客户的PCBA在功能测试中偶发失效，AOI检测全部正常，最后通过X-Ray才发现，是某颗集成电路底部存在焊球空洞，导致接触不稳定。
X-Ray检测的作用，不只是“看问题”，更重要是提前控制风险。特别是在PCB打样阶段，如果发现某种封装容易出现焊接缺陷，可以及时调整焊盘设计或回流曲线，避免批量问题。
在PCBA生产中，X-Ray通常用在关键器件上，不是每一块板都全检，而是根据产品要求做抽检或重点检测。这样既能控制成本，也能保证质量。
很多客户会问，为什么有的工厂报价里包含X-Ray，有的没有。其实这和产品复杂度有关，普通smt贴片不一定需要，但一旦涉及高密度集成电路，这一步几乎是标配。
从工程角度看，检测不是增加成本，而是降低风险。PCBA项目一旦进入批量阶段，任何隐藏问题都会被放大。
做了这么多年，我的感受很深，很多质量问题不是做不好，而是没被发现。X-Ray的价值，就在于把“看不见”的问题提前暴露出来。
the end
24H服务热线: 