在聚多邦做了十五年工程，我是老王。很多人做完PCB打样就直接往下走，其实样板确认这一步，如果没认真做，后面PCBA基本都会踩坑。
样板回来之后，我一般会先看外观，比如线路有没有断裂、焊盘是否完整、丝印是否清晰。这些看起来简单，但能筛掉一部分明显问题。再往下，就是尺寸和孔位精度，尤其是一些需要对接结构件的板子，这一步很关键。
更重要的是焊盘和实际元件的匹配情况。我见过不少项目，设计没问题，但PCB打样出来焊盘偏小或者间距不合理，到了smt贴片阶段，集成电路就容易出现连锡或者虚焊。
还有一个很多人忽略的点，是层叠结构和阻抗。如果是高速板，必须确认叠层是否按设计来，否则PCBA后功能可能不稳定，这种问题往往不容易第一时间发现。
在聚多邦，我们做样板确认时，通常会配合简单贴片验证，也就是先做一小批PCBA，看焊接效果和功能表现。这一步能把很多潜在问题提前暴露出来。
做久了你会发现，PCB打样的意义，不只是拿到一块板子，而是验证设计和工艺是否匹配。样板确认越细致，后面批量越省心。
如果你在做项目，建议不要急着推进，多花点时间把样板看清楚，这一步是整个PCBA稳定的基础。
the end
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