我是聚多邦工程师老王，在电路板工厂做PCBA这么多年，PCB打样发货流程看起来很简单，其实中间环节不少。如果流程不清晰，很容易出现交期误判，甚至影响后续PCBA进度。
一般从PCB打样完成开始，首先要做的是电测，也就是通断测试。这个步骤是为了确认线路是否正常，尤其是涉及集成电路较多的板子，一旦存在开路或短路，后面smt贴片阶段问题会被放大。
电测通过后，会进入外观检验。主要检查板面是否有划伤、污染、阻焊偏移等问题。这些问题虽然不一定影响功能，但对后续PCBA组装会有影响，比如焊接可靠性下降。
接下来是表面处理确认。有些客户在PCB打样时选择沉金、喷锡等不同工艺，这一步需要再次确认是否符合要求。如果处理不稳定，在后续smt贴片过程中，很容易出现焊接不良。
检验完成后才进入包装环节。很多人会忽略这一点，其实包装对运输安全影响很大。特别是一些薄板或者多层板，如果防护不到位，运输过程中容易变形，影响PCBA质量。
我之前接触过一个项目，PCB打样本身没有问题，但运输过程中因为包装简单，导致部分板子受压变形。到了PCBA阶段，贴片精度受到影响，最后只能重新打样，耽误了整体进度。
在聚多邦，我们在发货前通常会做最后一次确认，包括数量、版本、标识等，避免发错板。因为一旦进入PCBA生产，错误成本会被放大。
做了这么多年，我的体会是，PCB打样发货不是简单寄出去，而是整个生产流程的收尾。只要这一环做扎实，后续PCBA推进会顺畅很多。
the end
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