在车间待了15年，老王看着PCB从通孔板一路做到盲埋孔多层板。以前4层板已经很厉害了，现在手机主板8层、10层，还全是盲埋孔。没有盲埋孔，手机做不了这么薄，芯片也扇不出那么多引脚。
盲埋孔多层PCB，说白了就是孔不钻透。盲孔从外层钻到内层，埋孔藏在内层之间。这样做的好处是节省空间，内层可以密密麻麻走线，外层留给器件。同样层数，盲埋孔板比通孔板薄不少。
为什么普通通孔板做不到高密度？ 通孔钻透整块板子，占用了每一层的空间。一个通孔，所有层都不能在它上面走线。BGA引脚越来越密，通孔根本放不下。盲埋孔只占部分层，释放了其他层的走线空间。所以高密度集成电路，比如手机处理器、内存芯片，必须用盲埋孔板。
一阶和二阶的区别。 一阶盲埋孔，激光钻一次，压合一次，工艺相对简单。二阶要钻两次、压合两次，对位精度要求高。同样层数，二阶比一阶贵30%到50%。选几阶看芯片的扇出需求，不是阶数越高越好。老王在聚多邦做过很多盲埋孔板，有些客户一阶够用了非要上二阶，多花钱还没必要。
盲埋孔板的难点在哪？ 一是涨缩控制。每压合一次，板子都会涨缩，内层线路和盲孔要对上，就得做补偿。没有经验积累的工厂，做盲埋孔板良率很低。二是填孔电镀。盲孔要填平才能在上面做线路，填孔不平，后面smt贴片时BGA容易虚焊。三是激光钻孔。孔径0.1毫米，打偏了就废了。
盲埋孔板的材料也有讲究。 高密度板通常用高Tg材料、低损耗材料，比普通FR4贵。而且线宽线距细，对铜箔均匀性要求高。材料成本加上工艺成本，盲埋孔板的价格比通孔板贵一倍甚至更多。
打样和批量生产的区别。 PCB打样阶段，盲埋孔板要开工程资料、做涨缩测试、调激光钻孔参数，固定成本高，单片价格贵。批量生产时固定成本被摊薄，单价降下来。所以很多客户先用打样验证设计，确认没问题后再转批量。
盲埋孔板后续做PCBA也有难度。板子平整度要求高，smt贴片时BGA对位要准。特别是板上有多颗高密度集成电路，贴片精度要求更高。老王建议，找能做PCBA一站式交付的工厂，从PCB打样到smt贴片全流程可控，避免光板厂和贴片厂互相推诿。
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