很多人觉得现在都是smt贴片，DIP插件是不是已经淘汰？答案是否定的。
在我做的PCBA项目里，DIP插件依然不可替代，尤其在大功率和结构件固定方面。
DIP插件工艺流程一般包括：
人工/自动插件：将元器件插入PCB孔位
波峰焊或选择性焊：完成焊接固定
剪脚与修整：保证焊点一致性
检验与返修：确保焊接可靠
相比smt贴片，DIP更依赖人工经验，对操作规范要求更高。
在实际PCBA中，常见组合是：前段smt贴片完成集成电路贴装，后段DIP插件完成结构件和大器件安装。
FAQ常见问题：
DIP和SMT能互相替代吗？
→ 不能，应用场景不同。
DIP为什么还要人工操作？
→ 器件形态复杂，自动化难度较高。
DIP不是“落后工艺”，而是“刚需工艺”。做了15年PCBA，我更看重的是工艺匹配。如果你认同，欢迎点赞；也欢迎分享你的看法。
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