当PCB层数超过20层，甚至30层以上，就进入“超高层PCB”的范畴。这类板子，不只是复杂，而是对整个工厂能力的全面考验。
超高层PCB难点主要集中在：
多次层压对位：层数越多，对位误差越难控制
钻孔精度要求高：深径比大，容易偏孔
信号完整性问题：需要严格控制阻抗与串扰
良率控制难：任何一层出问题都可能报废整板
在PCBA应用中，这类PCB通常用于高端设备，需要承载大量集成电路，并配合高密度smt贴片。
很多客户在PCB打样阶段就踩坑：设计没有考虑制造能力，导致超高层板“能画出来，但做不出来”。
FAQ常见问题：
超高层PCB一定更好吗？
→ 不一定，设计合理才是关键。
为什么良率低？
→ 层数越多，累积误差越大。
超高层PCB是设计与制造的博弈。我做了15年PCBA项目，深知“能做”和“做好”差距很大。如果你认同，欢迎点赞；也欢迎分享你的经验。
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