很多人第一次接触HDI板，都会有一个疑问：为什么同样是PCB打样，HDI价格差距这么大？
答案很简单——HDI（高密度互连板）本质上是在“空间有限”的情况下，实现更多集成电路互连，对工艺要求极高。
HDI板厂家生产流程相比普通PCBA更复杂，关键在三个点：
激光微孔技术：实现盲孔/埋孔，提升布线密度
多次层压工艺：通常需要多次压合（Any Layer结构更复杂）
精细线路加工：线宽线距更小，对设备精度要求更高
这些工艺最终服务的是高密度smt贴片，比如手机、通信设备等，需要承载大量集成电路。
在聚多邦做项目这些年，我发现很多客户低估了HDI设计难度。HDI不仅是制造问题，更是设计与制造协同的问题。
FAQ常见问题：
HDI板和普通多层板有什么区别？
→ HDI强调高密度、微孔结构，普通板更多是层数叠加。
HDI一定要用吗？
→ 不一定，只有高密度设计才有必要。
做了15年PCBA，我一直觉得HDI不是“高端选项”，而是“刚需选项”。如果你认同这个观点，欢迎点赞留言交流；有不同看法，也欢迎评论区讨论。
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