很多人以为电路板就是“把元器件焊上去”，但在我们做了15年PCBA的工程师眼里，这是一整套高度协同的制造体系。
先从源头说起。客户提供Gerber文件后，工厂会进行工程评审（DFM），确认设计是否适合生产。没问题后进入PCB打样阶段，完成裸板制作。随后进入PCBA核心环节——smt贴片。
smt贴片流程一般包括：钢网印刷焊膏→贴片机贴装集成电路及元器件→回流焊固化→AOI自动检测。这一段决定了PCBA的良率基础。
如果有插件元件，则进入DIP环节，包括插件、波峰焊或选择性焊接。之后还会进行功能测试（FCT）、老化测试等，确保整板性能稳定。
最后是清洗、三防、组装与包装发货，一块完整的PCBA才算真正完成。
FAQ常见问题：
PCBA和PCB有什么区别？
→ PCB是裸板，PCBA是已经完成smt贴片和焊接的成品板。
为什么有的板子要测试，有的不需要？
→ 与产品应用场景有关，工业级产品通常必须全检。
做了15年PCBA，我一直觉得流程决定质量，细节决定成败。如果你认同这些经验，欢迎点赞留言交流；如果你有不同看法，也欢迎在评论区一起探讨。
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