在PCBA生产中，很多人以为DIP插件只能靠传统波峰焊，但现在越来越多工厂开始使用选择性波峰焊。
我做了15年PCBA，可以很明确地说，这项工艺的优势正在逐渐体现。
首先是精准焊接。选择性波峰焊可以只对指定区域进行焊接，避免对已经完成smt贴片的元件产生热影响，这在混装板（SMT+DIP）中非常重要。
第二是节约材料。传统波峰焊需要整板过锡，而选择性波峰焊只针对焊点，减少焊料浪费。
第三是工艺灵活性。对于复杂集成电路板或异形结构PCB，可以根据需求调整焊接路径，提高适配性。
第四是降低缺陷率。通过精确控制焊接参数，可以减少连锡、虚焊等问题，提高PCBA整体良率。
不过，这种工艺对设备和编程要求更高，前期调试成本也相对较大。
在PCB打样阶段，如果已经规划好DIP结构，后续采用选择性波峰焊会更顺畅。
在聚多邦的经验中，我们更倾向于在复杂产品中使用该工艺，以提高稳定性。
选择性波峰焊的核心价值，是“精准而不是全面”。
FAQ：
Q1：选择性波峰焊能完全替代传统波峰焊吗？
A：不一定，取决于产品结构。
Q2：这种工艺适合所有PCBA吗？
A：更适合复杂或混装板。
Q3：成本会更高吗？
A：设备成本高，但可降低缺陷成本。
结尾：
我是聚多邦15年工程师老王，选择性波峰焊在DIP加工中的价值在于精细控制。如果你认同这些观点，欢迎点赞收藏；也欢迎分享你的应用经验。
the end
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