一块多层PCB，是“压”出来的，这句话一点不夸张。很多PCBA问题，其实在层压阶段就已经埋下隐患。
我是聚多邦做了15年的工程师老王，PCB层压工艺本质是把多层线路板通过高温高压压合成一体。看似简单，其实对材料、对位、温度曲线要求极高。
首先是叠层设计。不同层之间的铜箔、半固化片（PP）如何搭配，会直接影响板厚和电气性能，尤其是含有高速集成电路的产品，对层间结构非常敏感。
其次是压合过程控制。温度升降速率、压力大小、时间控制，都决定了板子的稳定性。如果控制不好，容易出现分层、气泡等问题。
再就是对位精度。多层PCB每层线路必须精确对齐，否则后续smt贴片阶段会出现焊盘偏移，影响装配良率。
在实际PCB打样中，层压工艺往往决定了多层板的成败，是PCBA质量的基础环节。
FAQ
Q1：层数越多，层压难度越大吗？
A：是的，层数越多，对工艺控制要求越高。
Q2：层压不良会有什么后果？
A：可能导致分层、开裂、信号不稳定。
Q3：如何判断层压质量？
A：可以通过切片分析和可靠性测试。
我是聚多邦做了15年的工程师老王，PCB层压看不见，但影响很大。如果你认同这些经验，欢迎点赞留言交流；如果你有实际问题，也欢迎在评论区一起探讨
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