很多人以为DIP插件只能手工焊或者波峰焊，但现在越来越多项目开始用一种工艺：通孔回流焊（Pin in Paste）。我在聚多邦做了15年工程师，可以很明确地说：通孔回流焊正在改变传统DIP加工方式。
它的基本原理是：在PCB打样阶段预留通孔，通过钢网印刷锡膏，然后在smt贴片过程中，将插件元件插入孔内，最后通过回流焊一次性完成焊接。
相比传统方式，它有几个明显特点：
第一，工艺整合能力强
将DIP与smt贴片合并，减少工序，提高效率。
第二，焊接一致性更好
回流焊温控更精准，有利于提升PCBA焊接质量。
第三，适合自动化生产
减少人工操作，提高生产稳定性。
第四，设计要求更高
孔径、锡膏量、元件插入深度都需要严格设计。
第五，对集成电路及元件耐热要求高
所有元件需能承受回流焊温度。
但需要注意，并不是所有DIP场景都适合通孔回流焊。
FAQ
Q1：通孔回流焊可以替代波峰焊吗？
部分场景可以，但不是全部。
Q2：对PCB打样有影响吗？
有，需要提前设计孔结构。
Q3：成本一定更低吗？
不一定，要看批量和工艺匹配。
干了15年PCBA，我越来越觉得：先进工艺的核心，不是“新”，而是“适配”。
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