很多人第一次做厚铜板时都会懵：
“为什么只是铜厚变大，PCB打样难度却明显提升？”
我在聚多邦做了15年工程师，可以很直接地说：厚铜板不是简单“多一点铜”，而是整个工艺体系都要调整。
所谓厚铜板，一般指铜厚≥2oz甚至更高，常用于大电流、高功率场景。
影响厚铜板快速打样的关键点主要有：
第一，蚀刻难度显著提升
铜越厚，蚀刻时间越长，侧蚀更明显，对线路精度影响很大。
第二，电镀均匀性控制
厚铜电镀容易出现不均匀问题，影响导电性能。
第三，散热与翘曲控制
厚铜板在热应力下更容易变形，对层压工艺要求更高。
第四，钻孔与过孔质量
厚铜会增加钻孔难度，孔壁质量直接影响可靠性。
第五，与PCBA装配的匹配
在后续smt贴片及集成电路焊接中，厚铜板的热容量更大，对回流焊曲线要求更严格。
所以，厚铜板的“快速”，本质是工厂工艺能力是否成熟。
FAQ
Q1：厚铜板一定更耐用吗？
在大电流场景下是，但设计不合理反而会出问题。
Q2：厚铜板PCB打样周期更长吗？
一般会略长，因为工艺更复杂。
Q3：厚铜板PCBA难度大吗？
是的，尤其在焊接温度控制方面。
干了15年PCBA，我越来越觉得：材料越“重”，工艺就越“细”。
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