一块电路板，从裸板到贴满元件，只需要几分钟，但背后是一整套精密流程在支撑。
在电路板工厂中，smt贴片是PCBA生产中效率最高、自动化程度最高的环节。标准流程一般分为：锡膏印刷、SPI检测、贴片、回流焊、AOI检测五大步骤。
首先是PCB打样完成后的来料检验，确认板子尺寸、焊盘等符合要求。随后进入锡膏印刷，通过钢网将焊料精准印刷到焊盘上。SPI用于检测锡膏厚度与位置，避免后续焊接问题。
接下来是核心环节——贴片。高速贴片机将各种元器件（包括大量集成电路）精准贴装到PCB上。完成后进入回流焊，通过温度曲线使焊料熔化并固化，实现电气连接。
最后通过AOI检测焊点质量，筛查虚焊、偏移等缺陷。整个流程自动化程度高，但对设备和工艺控制要求极高。
在聚多邦的实践中，SMT流程稳定性直接决定PCBA良率。
FAQ：
Q1：SMT贴片能贴多小的元件？
A：目前可贴01005等微型器件。
Q2：为什么要做SPI检测？
A：提前发现印刷问题，避免批量缺陷。
Q3：SMT流程中最关键的是哪一步？
A：贴片精度和回流焊温控。
总结来看，SMT贴片加工的核心是“精度+稳定”。
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