你看到的只是线路，但决定电路板可靠性的，往往藏在“看不见”的电镀层里。
在电路板工厂中，PCB电镀工艺是关键核心之一，主要用于在孔壁和线路表面沉积金属铜，实现导电连接。没有电镀，PCB就无法形成完整电路，更谈不上后续PCBA组装。
电镀通常分为化学沉铜和电镀铜两个阶段。先通过化学方式在孔壁形成一层导电薄膜，再通过电流沉积加厚铜层。这个过程对均匀性要求极高，否则会影响信号传输和结构强度。
在PCB打样阶段，电镀质量直接决定后续smt贴片和集成电路焊接的可靠性。比如孔铜不足，可能导致断路；铜厚不均，则可能影响阻抗控制。
此外，不同产品对电镀要求不同，高可靠性产品通常需要更严格的控制标准。
在聚多邦的实际经验中，很多隐性质量问题，最终都能追溯到电镀环节。
FAQ：
Q1：电镀层越厚越好吗？
A：不一定，需要满足设计标准即可。
Q2：电镀问题常见有哪些？
A：孔铜不足、厚度不均等。
Q3：电镀会影响成本吗？
A：会，高要求电镀会增加成本。
总结来看，PCB电镀工艺是“看不见但决定质量”的关键。
我是从事15年的工程师老王，如果你认同这些观点，欢迎点赞留言交流；如果你有不同看法，也欢迎分享。
the end
24H服务热线: 