如果你的电路板会“发热”，那你一定绕不开铝基板PCB。
在电路板工厂里，铝基板PCB最大的特点就是“散热好”。它的结构通常由铜层、绝缘层和铝基组成，比传统FR-4板更适合高功率应用，比如LED照明、电源模块等。
在PCB打样过程中，铝基板的难点主要在材料加工。由于金属基底存在，钻孔和线路制作都需要特殊设备。同时，绝缘层厚度直接影响导热性能和电气安全，是设计中的关键参数。
完成板材制造后，再进入smt贴片环节，将各类集成电路和器件安装到板面上，形成PCBA成品。由于散热需求高，焊接工艺也需要更稳定，避免虚焊或热损伤。
快速打样方面，目前行业普遍可做到24-72小时出样，但前提是设计文件完整、工艺简单。否则仍需正常排产。
FAQ：
Q1：铝基板一定比普通PCB好吗？
A：不是，只有在高散热需求场景下才更有优势。
Q2：铝基板可以做多层吗？
A：通常为单层或少层，多层铝基板成本和工艺难度较高。
Q3：铝基板打样贵吗？
A：比普通板稍高，主要成本来自材料和加工难度。
总结来说，铝基板PCB的核心价值在于“散热能力”，适合特定场景使用。在聚多邦的项目中，LED类产品应用较多。
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