很多人以为焊接就是“加热”，但波峰焊其实完全不一样。
我是聚多邦15年工程师老王。在DIP插件加工中，波峰焊是核心工艺之一。
原理其实不复杂：让熔融的焊锡形成一个“波峰”，当插好元件的PCB板通过时，焊点与锡波接触，从而完成焊接。
流程一般是：先完成插件（插入元件），再进行助焊剂喷涂，然后进入预热区，最后通过波峰焊槽完成焊接。
与smt贴片不同，DIP更多用于体积较大或需要机械强度的元件。两者通常在同一PCBA流程中配合使用。
在聚多邦的生产经验中，波峰焊的关键在于参数控制，比如锡温、传送速度、波峰高度。如果控制不好，容易出现连锡、虚焊等问题。
FAQ
Q1：波峰焊和回流焊有什么区别？
波峰焊用于插件，回流焊用于贴片。
Q2：所有PCBA都需要波峰焊吗？
不一定，纯贴片板不需要。
工艺没有好坏，只有适不适合。
我是老王，从事15年工程，如果你认同这些观点，欢迎点赞留言交流；如果你有不同理解，
the end
24H服务热线: 