一块PCB是怎么从文件变成实物的？很多人只知道结果，不了解过程。
我是聚多邦工程师老王，做了15年PCB打样和PCBA，今天把制造流程讲清楚。
第一步是工程处理。客户提供Gerber文件后，工程人员会进行DFM分析，确认线路、孔径、层叠结构是否可生产。
第二步是开料与内层制作。包括覆铜板裁切、线路曝光、显影和蚀刻，形成基础电路图形。
第三步是压合。多层板需要将各层叠合在一起，这是影响板子稳定性的关键工序。
第四步是钻孔与电镀。包括通孔、盲孔等加工，再通过电镀形成导电通路，这一步对集成电路连接非常关键。
第五步是外层制作和阻焊。形成最终线路，并涂覆阻焊层保护电路。
第六步是表面处理，比如喷锡或沉金，为后续smt贴片提供良好焊接条件。
最后是测试与成型，包括电测、外形加工，完成PCB打样。
在实际PCBA项目中，这些流程直接影响后续smt贴片质量，因此每一步都不能省。
FAQ常见问题
Q1：PCB打样一般需要多久？
双层板3-5天，多层板时间更长。
Q2：打样和量产流程一样吗？
基本一致，但量产更注重稳定性。
Q3：流程中最关键是哪一步？
压合和电镀，对可靠性影响最大。
我是老王，从事PCBA行业15年。如果你觉得有用，欢迎点赞收藏；也欢迎在评论区交流你的理解。
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