很多人以为“纯贴片加工”就是简单把元件贴上去，其实远不止这么简单。
我是聚多邦工程师老王，做PCBA15年。今天把纯贴片加工PCBA代工的真实内容拆开讲清楚。
第一步是工程资料处理。包括Gerber文件、BOM清单、坐标文件（Pick&Place），工程人员会先核对封装与实际集成电路是否匹配。
第二步是钢网制作。钢网开口尺寸直接影响锡量，如果设计不合理，会导致连锡或虚焊，这是smt贴片中非常关键的一环。
第三步是锡膏印刷+贴片。通过印刷机上锡，再由贴片机完成元件贴装，包括电阻、电容以及各种集成电路芯片。
第四步是回流焊。通过温度曲线控制，让焊点形成稳定连接，这一步决定焊接质量。
第五步是检测。通常包括AOI自动光学检测，部分项目还会加X-Ray检查BGA焊点。
在聚多邦这类PCBA工厂中，即使是纯贴片加工，也会建议客户进行基础检测，否则后期问题成本更高。
FAQ常见问题
Q1：纯贴片加工包含物料吗？
一般不包含，客户可自带料或委托代采。
Q2：只做贴片不测试可以吗？
可以，但风险较大，特别是含集成电路的板子。
Q3：PCB打样和贴片可以分开做吗？
可以，但统一在一个PCBA厂家完成更利于问题追溯。
纯贴片加工看似简单，其实每一步都在影响最终良率。
我是老王，从事PCBA15年。如果你觉得这篇有用，欢迎点赞收藏；如果你踩过坑，也可以评论区说说你的经历。
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