一块看似普通的电路板，其实要经历十几道工序才能成型。
我是聚多邦做了15年的工程师老王，今天用最直白的方式，把PCB制造工程流程讲清楚。
第一步是工程资料处理。
客户提供Gerber文件后，工程师会进行DFM分析，确认是否适合生产，这一步直接影响后续PCB打样成功率。
第二步是内层制作。
包括线路曝光、显影、蚀刻，把电路图形转移到板材上。
第三步是层压与钻孔。
多层板需要压合，再进行机械或激光钻孔。
第四步是电镀与外层线路。
通过电镀形成导通孔，并制作外层线路。
第五步是阻焊、字符与表面处理。
这一步决定焊接质量，也直接影响后续smt贴片效果。
最后是测试与出货。
完成电测后，进入PCBA环节，与集成电路完成组装。
整个流程看似标准，但每一步都影响最终品质。像聚多邦这类工厂，更关注的是流程稳定性，而不仅是速度。
FAQ：
Q1：PCB制造流程中最关键的是哪一步？
工程处理和层压，对成品影响最大。
Q2：流程越多就越好吗？
不是，关键在于工艺匹配。
Q3：流程会影响PCBA吗？
会，尤其影响焊接良率。
做了15年PCB，我最大的感受是：流程不复杂，复杂的是把每一步都做好。
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