一块看似简单的电路板，其实背后经历了几十道工序。
很多人会问：PCB制造工艺流程到底是怎样的？
从电路板工厂的角度来看，PCB制造通常分为几个核心步骤。
第一步是开料与内层线路制作。
将覆铜板裁切后，通过曝光和蚀刻工艺形成内层线路，这一步决定了电路的基本结构。
第二步是层压（压合）。
对于多层板，需要将不同线路层通过绝缘材料压合在一起，形成完整结构。
第三步是钻孔与电镀。
通过机械或激光钻孔形成导通孔，再进行电镀，使不同层之间实现电气连接。
第四步是外层线路制作。
与内层类似，通过曝光和蚀刻形成外层线路。
第五步是表面处理与丝印。
例如喷锡、沉金等处理，用于提高焊接性能，同时印刷元件标识。
完成PCB后，通常会进入PCB打样验证阶段。设计确认无误后，电路板会进入PCBA生产，包括SMT贴片安装各种电子元件和集成电路。
在像聚多邦这样的电路板工厂中，PCB制造与PCBA装配通常是衔接完成的，确保最终产品可以正常运行。
常见问题FAQ
Q1：PCB制造流程中最关键的步骤是什么？
层压和电镀对多层板影响较大。
Q2：PCB做好后就能直接使用吗？
不行，还需要PCBA组装才能成为完整电路。
我是聚多邦从业15年的工程师老王。
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