在电路板工厂里，有一种PCB一摸就能感觉不同——它比普通板更重，而且导热特别快。这种板就是铝基板PCB。
我在聚多邦做工程已经15年，接触铝基板最多的行业是LED照明和功率电子。很多人第一次听说这种板子时都会问：为什么PCB里要用金属？
其实铝基板的核心特点就是散热能力强。普通PCB使用FR-4玻纤材料，而铝基板则是在金属铝上增加绝缘层和铜箔层形成电路结构。
一般来说，它主要由三部分组成：电路层、绝缘层、铝基底层。
电路层负责连接各种集成电路和电子元件；绝缘层保证电气隔离；铝基底则负责把热量迅速导走。
在很多LED驱动板的PCB打样项目中，如果散热设计不好，灯珠寿命会明显下降。正因为如此，铝基板在照明、电源模块等领域被广泛使用。
当这些PCB进入PCBA阶段后，元器件会通过smt贴片安装到板面上。由于铝基板导热快，焊接温度控制也需要更加精准。
FAQ
Q1：铝基板和普通PCB有什么区别？
最大的区别是散热能力。铝基板通过金属底层快速导热。
Q2：铝基板可以做多层吗？
大多数应用是单层或双层结构，多层相对少见。
Q3：铝基板适合所有电子产品吗？
并不适合，一般用于高功率或高散热需求场景。
做了15年电路板工程，我越来越觉得：不同PCB结构其实都是为了解决具体问题。如果你也在做硬件开发，欢迎留言聊聊你遇到的PCB设计难题。
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