提到车规级PCB，研发环节的复杂性往往是行业内讨论的焦点。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，在车规级PCB研发上积累了一些经验，今天就和大家聊聊这方面的话题。
车规级PCB的研发，首先要面对的是多场景适配的问题。不同的车载电子模块，比如车载雷达、智能座舱、动力电池管理系统，对PCB的性能要求差异很大。有的需要高精度的线路设计，有的则对散热性有极高要求。此外，车规认证的严格性也增加了研发难度，各项指标都要符合行业标准，这就需要在研发初期就做好全面的规划。
在我看来，突破这些难点的关键在于精准把握车载场景的需求，结合成熟的技术经验进行优化。比如在应对散热问题时，我们会通过优化PCB的叠层结构、选用高效散热基材等方式，提升产品的散热性能。如果你想了解更多车规级PCB研发的实操技巧，欢迎关注我，后续会带来更细致的分享。
the end
24H服务热线: 
