优化PCB布局散热是一种零成本的散热方式，全靠工程师的设计经验，我在捷多邦十二年的设计工作中，深深体会到合理布局对线路板散热的重要性。这种方法的核心是通过科学的元件布局和布线，让线路板上的热量均匀分布，避免局部热量聚集，从而提升整体散热效果。
具体的布局技巧有很多：一是将发热量大的元件（如电源芯片、CPU）分散布局，避免集中在一起形成“热点”；二是将高热元件布置在PCB的边缘或通风良好的位置，方便热量散发到空气中；三是避免高热元件与热敏元件（如传感器、电容）靠得太近，防止热敏元件因高温而失效；四是布线时尽量减少高热元件的引线长度，缩短热量传导路径。
比如在设计高密度线路板时，我会先划分发热区域和非发热区域，将电源模块、驱动芯片等高热元件放在PCB边缘，远离传感器、单片机等热敏元件；同时采用“星形布线”方式，减少高热元件引线的长度和交叉，让热量更均匀地分散。这种方法虽然不需要额外成本，但对工程师的设计经验要求很高，需要反复优化布局，才能达到最佳的散热效果。
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