虚焊是线路板制造中常见的现实挑战。它在焊接工艺环节频繁出现，直接影响产品可靠性和功能稳定性。
设计中，焊点连接不牢固导致间歇性接触不良。信号传输时断时续，设备工作异常但无固定规律。问题在手工焊接或高密度贴装区域尤为突出，焊盘与元件引脚间形成微小空隙，肉眼难以察觉。
原因多与工艺环节相关。焊盘设计尺寸不当影响润湿效果，焊接温度或时间控制偏差导致焊料未充分熔合。元件引脚氧化或焊膏品质波动进一步加剧问题。制造环境湿度变化或操作手法差异，使虚焊成为生产中的随机变量。
影响直接关联产品交付质量。虚焊点易引发信号中断或短路风险，增加现场故障率。调试阶段难以复现问题，故障定位耗时费力。售后阶段可能表现为用户端随机死机或性能下降，损害产品口碑。
虚焊问题普遍存在，不受板子复杂度限制。只要涉及焊接工艺，连接可靠性风险就难以消除。
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