EMI超标是线路板设计中常见的现实挑战。它在高速电路开发中频繁出现，直接影响产品认证和市场准入。
设计中，高频信号辐射超出标准限值。时钟信号或数据线产生电磁干扰，影响周边设备或自身功能。紧凑布局因走线密集，信号耦合风险上升，辐射强度更易突破安全阈值。问题在无线通信或高速接口设计中尤为突出。
原因多源于设计环节的疏漏。关键信号走线过长且未优化路径，缺乏有效屏蔽措施，接地系统设计不完善。设计阶段对EMI控制策略考虑不足，导致辐射能量无法有效抑制。高频信号边缘速率过快，加剧了辐射强度。
影响直接关联产品上市进程。认证测试失败延长开发周期，增加整改成本。严重时，产品无法通过监管要求，面临市场准入障碍。问题常在后期测试暴露，此时修改设计耗时费力。
EMI超标普遍存在，不受电路复杂度限制。只要存在高频信号源，辐射风险就难以避免。
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