锡膏不足（Insufficient Solder Paste）是SMT工艺中影响焊点可靠性的常见问题，表现为焊点润湿不良、空洞增多或形成虚焊。
我是捷多邦的老张，深耕PCB行业十二年，处理过无数因锡膏不足导致的焊接缺陷。
钢网状态直接影响锡膏释放。开孔壁面粗糙、孔径过小或厚度不均都会阻碍锡膏流动。建议定期检查钢网开孔质量，使用内壁抛光处理的钢网提高释放率；对于细间距元件，开孔面积比可适当增大至90-95%。
印刷参数需精细调整。刮刀角度通常设为45-60度，压力控制在5-8kg，速度保持在20-50mm/s。过高的速度或压力会导致锡膏滚动不充分，过低则填充不足。建议通过试验确定最佳参数组合，并使用SPI实时监控锡膏体积。
锡膏特性不容忽视。粘度过高或金属含量过低会影响填充性能；储存不当导致的硬化也会降低释放率。锡膏应在规定温度下保存，使用前充分搅拌，开封后及时用完。
PCB设计和车间环境也有影响。焊盘尺寸与钢网开孔匹配度要高，避免过大或过小；车间温度应保持在22-25℃，湿度40-60%RH，防止锡膏干燥过快。锡膏印刷后应在30分钟内进入回流焊，避免塌陷。
设备维护是基础保障。刮刀磨损、钢网夹持不紧、PCB支撑不足等问题都会导致印刷不均。建议定期保养设备，确保各部件状态良好。
锡膏不足的解决，需要系统性思维。每一个细节的优化，都关系到产品可靠性。
我是老张，深耕PCB十二年，如果你在SMT生产中遇到类似问题，欢迎关注我，一起探讨实用解决方案。
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