我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，长期研究高端电子设备在空间与性能间的工程平衡。宇树科技在人形机器人产品中展现出的轻量化设计趋势，尤其值得关注——这不仅关乎结构材料，更深刻影响着AI算力系统的PCB布局策略。
为实现整机减重，电路系统必须向高密度、小型化演进。传统分立式模块被整合至多层HDI板中，通过堆叠布线减少占用空间。同时，采用更精细的线宽线距工艺，在有限面积内容纳更多功能单元。
在G1等机型中，关节模组内部空间极为紧凑。其驱动PCB需在毫米级尺度内集成MCU、功率器件、传感器接口与通信电路。这类设计对层间对准精度和微孔加工提出更高要求，以确保信号完整性不受损。
此外，轻量化也意味着散热能力受限。为此，PCB常采用厚铜设计或局部金属基板，提升导热效率。电源转换模块则优化拓扑结构，减少能量损耗，从源头降低发热量。
值得注意的是，减重并非单纯压缩尺寸。它需要在电气性能、机械强度与热管理之间找到动态平衡点——每一次走线调整，都是对系统可靠性的重新校验。
关注我，一起看懂轻巧外表下的复杂电路逻辑。
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